2026년 7월 20일
오늘날 급속도로 발전하고 있는 전자 및 제조 산업에서, 안정적인 열 저항, 전기 단열,제품 품질과 생산 효율성 향상을 위해.첸젠 푸펜 포장재 회사소개합니다.시리콘 접착제로 70μm 폴리마이드 PI 카프톤 테이프, 고성능 접착제 솔루션, 뛰어난 열 안정성, 단열 성능 및 깨끗한 제거가 필요한 까다로운 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.
높은 온도까지 뛰어난 저항력260°C, 이 Kapton 테이프는 PCB 제조, 용접, 분말 코팅 및 전자 부품 조립과 같은 프로세스 중에 신뢰할 수있는 보호를 제공합니다.
의70μm 폴리아미드 PI 카프톤 테이프산업용 성능이 우수하도록 설계되었습니다.
프리미엄 폴리마이드 필름과 실리콘 접착제로 제작된 테이프는260°C, 열이 많은 제조 프로세스에 적합합니다.
폴리마이드 필름은 뛰어난 변압력과 단열 성질을 제공하며 민감한 전자 부품들을 전기 손상으로부터 보호하는 데 도움이 됩니다.
실리콘 접착기 기술은 사용 중 강한 접착력을 보장하며 사용 후 깨끗한 제거를 허용하여 표면 오염을 줄이고 생산 효율성을 향상시킵니다.
실리콘 접착제는 금속, 플라스틱 및 전자 물질을 포함한 다양한 표면에 탁월한 접착 성능을 제공하여 가공 내내 안전한 보호를 보장합니다.
다양한 너비와 롤 길이에서 사용할 수 있습니다. PUFENG는 고객의 요구에 따라 맞춤형 절단 서비스를 제공합니다.소재 낭비를 최소화하고 생산 비용을 최적화하기 위해 큰 마스터 롤에서 좁은 너비 카프톤 테이프를 포함하여.
의실리콘 접착제로 된 폴리마이드 PI 카프톤 테이프다양한 산업에서 널리 사용되고 있습니다.
용접 매스킹, 파동 용접 보호 및 PCB 조립 과정에서 부품 단열에 사용됩니다.
고온에 저항하는 표면 보호를 제공하며 인쇄 신뢰성을 향상시킵니다.
제조 및 조립 중에 배터리, 코일, 센서 및 정밀 전자 부품을 보호합니다.
열에 저항하는 마스킹 테이프로 작용하여 깨끗한 가장자리를 필요로하고 쉽게 제거 할 수있는 영역을 보호합니다.
고성능 전기 장비의 전기 단열 및 열 보호를 제공합니다.
정밀 제조 환경에서 부품 고정, 단열 및 보호에 사용됩니다.
이 병합은폴리마이드 필름 및 실리콘 접착기 기술Kapton 테이프는 열 저항, 단열 및 깨끗한 처리 성능을 요구하는 제조업체에 대한 신뢰할 수있는 선택입니다.
첸젠 푸펜 패키징 재료 회사 (PUFENG)접착 물질 솔루션에 특화되어 있습니다.카프톤 테이프, 고온 테이프, 양면 테이프, 폼 테이프 및 맞춤형 시공 접착제.
전문 생산 경험과 유연한 변환 기능을 통해 PUFENG은 전 세계 고객에게 OEM 및 ODM 서비스를 제공합니다. 회사는 다음과 같은 맞춤형 솔루션을 지원합니다.
PUFENG은 다음과 같은 원칙을 따르고 있습니다.
고객들의 요구에 대한 모든 부분에서 고객들에게 정확하게 서비스를 제공하세요.
빠른 응답 서비스, 전문적인 기술 지원 및 신뢰할 수있는 배달 능력으로 PUFENG는 글로벌 고객이 제조 효율성과 제품 신뢰성을 향상시키는 데 도움이됩니다.
✔260°C까지의 고온 저항성
✔안정적인 성능을 가진 프리미엄 폴리마이드 필름
✔시리콘 접착제, 깨끗하게 제거하고 잔류 없이 적용하기 위한
✔우수한 전기 단열 특성
✔맞춤형 크기와 OEM 솔루션
✔유연한 절단 능력을 가진 전문 중국 공장
✔전자제품, PCB, 자동차, 항공우주 및 산업용 용도로 적합합니다.
그 조합으로열 저항성, 단열 성능, 내구성 및 사용자 정의 능력, PUFENGs시리콘 접착제로 70μm 폴리마이드 PI 카프톤 테이프고온 보호 및 정밀 산업용 용도로 제조업체에게 신뢰할 수있는 솔루션을 제공합니다.
세계 산업은 더 높은 성능을 가진 재료를 계속 요구하고 있습니다.PUFENG은 고객에게 제품 품질과 제조 효율성을 향상시키는 데 도움이되는 신뢰할 수 있는 접착제 솔루션을 제공하는 데 최선을 다하고 있습니다..
2026년 7월 20일
오늘날 급속도로 발전하고 있는 전자 및 제조 산업에서, 안정적인 열 저항, 전기 단열,제품 품질과 생산 효율성 향상을 위해.첸젠 푸펜 포장재 회사소개합니다.시리콘 접착제로 70μm 폴리마이드 PI 카프톤 테이프, 고성능 접착제 솔루션, 뛰어난 열 안정성, 단열 성능 및 깨끗한 제거가 필요한 까다로운 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.
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